1000115757

Tehnologie de vârf – precizie maximă, fără impact termic

Aparatul utilizează impulsuri ultrafuze (sub 10 picosecunde), care modifică structura sticlei prin foto-ablare la rece, fără generarea unor zone afectate termic (HAZ). Această metodă elimină microfisurile și bavurile, oferind muchii impecabile și structură intactă.

Avantaje cheie

  • Precizie și calitate ultra-ridicată – tăiere la nivel micrometric, perfectă pentru sticlă optică, ecrane sau lentile

  • Zone afectate termic nesemnificative – textura fragedă a sticlei rămâne intactă, evitând crăpături.

  • Viteză mare de procesare – principiu de lucru la frecvențe mari, similar cu alte procese de producție rapide .

  • Compatibil cu tipuri variate de sticlă – sticlă ultra-clear, lentile, ecrane de telefoane, sticlă de cameră, componente medicale sau optice .

  • Ecologic și eficient – proces non-contact, fără consumabile și cu margini gata finisate, fără post-procesare .

Aplicații industriale

Perfect pentru tăiere de ecrane de smartphone, lentile de camere, componente medicale, oglinzi auto sau pur și simplu forme personalizate din sticlă tehnică.